Transportadora e embalagem do chip
A resina bismaleimida (BMI) é um material polimérico avançado amplamente reconhecido por seu desempenho excepcional em aplicações de ponta, particularmente nas indústrias eletrônica e de PCB (placas de circuito impresso). Com propriedades únicas, a resina BMI está sendo cada vez mais adotada como um material essencial para a fabricação de laminados revestidos de cobre (CCLs), que são as matérias-primas fundamentais para PCBs.
Principais vantagens da resina bismaleimida em aplicações de PCB
1. Baixa Constante Dielétrica (Dk) e Fator de Dissipação (Df):
A resina BMI oferece excelentes propriedades elétricas com baixos valores de Dk e Df, tornando-a ideal para sistemas de comunicação de alta frequência e alta velocidade. Essas propriedades são essenciais para manter a integridade do sinal em sistemas baseados em IA e redes 5G.
2. Excelente resistência ao calor:
A resina BMI apresenta estabilidade térmica excepcional, suportando temperaturas extremas sem degradação significativa. Essa propriedade a torna ideal para PCBs utilizados em ambientes que exigem alta confiabilidade e tolerância ao calor, como aeroespacial, automotivo e sistemas avançados de comunicação.
3. Boa solubilidade:
A resina BMI demonstra excelente solubilidade em solventes comuns, o que simplifica o processamento e a fabricação de CCLs. Essa característica garante uma integração suave aos processos de fabricação, reduzindo a complexidade da produção.
Aplicações na fabricação de PCB
A resina BMI é amplamente utilizada em CCLs de alto desempenho, permitindo a produção de PCBs para aplicações como:
• Sistemas baseados em IA
• Redes de comunicação 5G
• Dispositivos IoT
• Data centers de alta velocidade
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