| Especificações Técnicas da Resina Epóxi | Método de embalagem | Aplicativo | |||||||||||||
| Modelo | Cor | Forma | Conteúdo Sólido (%) | EEW (g/eq) | Ponto de Amolecimento (℃) | Cromaticidade (G/H) | Viscosidade (mPa·s) | Cloro Hidrolisável (ppm) | Teor de bromo (%) | Teor de fósforo (%) | Amostra | ||||
| Resina Epóxi Bisfenol F | Solução de resina epóxi tipo bisfenol F padrão | EMTE160 | Incolor para Amarelo claro | Líquido | － | 155-165 | － | H≤20 | 1200-1600 | ≤150 | － | Tambor de ferro: 240 kg/tambor Pacote IBC: 1000 kg Pacote tanque ISO: 22 toneladas | Revestimentos, peças fundidas, adesivos, materiais isolantes e outros campos sem solventes. | ||
| EMTE170 | Incolor | 165-175 | G≤1 | 3500-4500 | ≤100 |  | |||||||||
| Solução de resina epóxi tipo bisfenol F modificado | EMTE 207K70 | Amarelo claro a marrom avermelhado | 70±1,0 | 500-600 | G＜8 | ＜3000 | ＜500 | － | Embalagem em tambor de ferro galvanizado: 220Kg. | Placas de circuito impresso, laminados eletrônicos revestidos de cobre, adesivos, materiais compostos, laminados elétricos e outras áreas de produtos. | |||||
