| Especificações técnicas da resina epóxi | Método de embalagem | Aplicativo | |||||||||||||
| Modelo | Cor | Forma | Conteúdo sólido (%) | Eca! (g/eq) | Ponto de amolecimento (℃) | Cromaticidade (G/H) | Viscosidade (mPa·s) | Cloro hidrolisável (ppm) | Teor de bromo (%) | Conteúdo de fósforo (%) | Amostra | ||||
| Resina epóxi de bisfenol F | Solução de resina epóxi padrão do tipo bisfenol F | EMTE160 | Incolor a Amarelo claro | Líquido | - | 155-165 | - | H≤20 | 1200-1600 | ≤150 | - | Tambor de ferro: 240 kg/tambor; Embalagem IBC: 1000 kg; Embalagem em tanque ISO: 22 toneladas | Revestimentos sem solventes, peças fundidas, adesivos, materiais isolantes e outras áreas. | ||
| EMTE170 | Incolor | 165-175 | G≤1 | 3500-4500 | ≤100 |  | |||||||||
| Solução de resina epóxi modificada do tipo bisfenol F | EMTE 207K70 | Amarelo claro a marrom avermelhado | 70±1,0 | 500-600 | G＜8 | <3000 | <500 | - | Embalagem em tambor de ferro galvanizado: 220 kg. | Placas de circuito impresso, laminados eletrônicos revestidos de cobre, adesivos, materiais compósitos, laminados elétricos e outras áreas de produtos. | |||||
